UV光源機系列產品
 

UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶

特點：
LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
品質特性媲美進口，符合國際檢驗規範。
特殊黏膠配方，黏著力高加工過程不易脫落。
食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。


UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶規格說明：(歡迎來電洽詢)
膠帶厚度 0.140 mm
膠黏劑厚度 0.020 mm
膠帶基底 PVDC (0.080 mm)
離型膜 PET (0.040 mm)
拉力強度 20 kg/in 以上
對各材質之黏著力 照射前 照射後
不銹鋼板 800 g/in ＜10 g/in
玻璃 800 g/in ＜10 g/in
硅晶片 800 g/in ＜10 g/in

注意事項：
在膠帶黏貼前請先將被黏體表面的油污、塵埃、水分等擦淨。
在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內放置于陰涼之處。
膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時會造成接合不良。
使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
特性說明所記載的數值，為本公司實驗室的測定數值但並非保證數值。
貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
使用不當所引起的損害，本公司不付任何責任，請確認後使用。

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